3月26日至28日，埃肯有機硅攜熱管理、高壓密封、電器系統(tǒng)防護系統(tǒng)升級等多款創(chuàng)新解決方案亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，現(xiàn)場展示其在汽車電子、高功率器件等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，并與行業(yè)伙伴共同探討技術(shù)趨勢。

埃肯有機硅的熱管理解決方案，針對智能芯片散熱瓶頸，具有超高導熱系數(shù)、低熱阻等優(yōu)勢，同時兼具良好的機械性能和抗老化特性，尤其適用于大功率電子元器件的封裝；其高壓密封解決方案可長期保持較低的壓縮變形率，并具備出色的耐熱穩(wěn)定性，可助力汽車電池穩(wěn)定、安全、高效運行。此外，埃肯有機硅的電器系統(tǒng)防護系統(tǒng)升級方案，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車的電池布線、充電器插座、電池組中，憑借優(yōu)異的導電性能、加工適應(yīng)性能和過載承受能力，不僅能夠確保電流穩(wěn)定傳輸，攻克高強度高壓挑戰(zhàn)，還可有效防止?jié)駳狻⒒覊m和化學物質(zhì)對汽車各電子元件的影響。