3月13日，中化集團控股在港上市企業中國金茂與芯恩集成公司戰略合作協議簽約儀式在北京舉行，雙方將圍繞“城市運營與高端產業技術協作共贏”開展合作。中國金茂總裁李從瑞、芯恩集成公司董事長張汝京博士出席簽約儀式。

李從瑞表示，中國金茂將與芯恩集成公司在高新技術領域密切合作，依托“中國芯片/科技產業新城”概念，發展符合國家戰略、具有強大科研競爭力、強大生命力的產城項目。張汝京博士表示，中國金茂作為實力央企，在雙方的合作分工中，中國金茂負責合作項目內城市配套的建設及新城運營，芯恩集成公司負責引進國際高端半導體垂直產業鏈條及領域學科帶頭人，進行產業落地導入，雙方形成緊密合作，將產與城高度結合，在產業導入和城市發展中貢獻力量。