2月12日，中種公司研究成果Resistance to Striga Parasitism through Reduction of Strigolactone Exudation正式發(fā)表于國際權(quán)威學(xué)術(shù)期刊Cell（《細(xì)胞》），首次揭示缺磷環(huán)境促進(jìn)作物SL外排的生理現(xiàn)象，并解析了其分子機(jī)制，填補(bǔ)了通過調(diào)控SL外排控制獨(dú)腳金寄生研究領(lǐng)域的空白。這一研究成果將為培育抗獨(dú)腳金寄生的作物新品種提供堅實(shí)理論基礎(chǔ)與重要基因資源，標(biāo)志著中種公司在抗寄生植物研究領(lǐng)域取得關(guān)鍵進(jìn)展，在農(nóng)業(yè)科學(xué)領(lǐng)域取得重要突破。

寄生植物對作物的危害由來已久，其中尤以列當(dāng)科-獨(dú)腳金屬（Striga spp.）和列當(dāng)屬（Orobanche spp.）寄生植物危害最為嚴(yán)重。獨(dú)腳金主要危害高粱、玉米及谷子等單子葉作物，而列當(dāng)則主要危害番茄、向日葵等雙子葉作物。兩者每年造成約近7000萬公頃土地受到侵染，3億人糧食安全受到威脅，直接經(jīng)濟(jì)損失達(dá)100-120億美元。因此，深入研究寄生植物的作用機(jī)制，解析宿主與寄生植物互作過程，對于作物抗寄生研究具有重要意義。

面對這一全球性農(nóng)業(yè)難題，中種公司首席科學(xué)家謝旗牽頭，聯(lián)合多家科研單位組建科研團(tuán)隊開展協(xié)同攻關(guān)?？蒲袌F(tuán)隊借助人工智能技術(shù)，通過大量遺傳學(xué)、生物化學(xué)及分子生物學(xué)實(shí)驗，成功從高粱中鑒定出SL轉(zhuǎn)運(yùn)蛋白基因SbSLT1和 SbSLT2。利用基因編輯技術(shù)精準(zhǔn)調(diào)控上述基因表達(dá)，顯著增強(qiáng)高粱對獨(dú)腳金的抗性，大幅降低因獨(dú)腳金寄生導(dǎo)致的作物產(chǎn)量損失。