3月26日至28日，埃肯有機硅攜熱管理、高壓密封、電器系統防護系統升級等多款創新解決方案亮相慕尼黑上海電子生產設備展，現場展示其在汽車電子、高功率器件等領域的創新應用，并與行業伙伴共同探討技術趨勢。

埃肯有機硅的熱管理解決方案，針對智能芯片散熱瓶頸，具有超高導熱系數、低熱阻等優勢，同時兼具良好的機械性能和抗老化特性，尤其適用于大功率電子元器件的封裝；其高壓密封解決方案可長期保持較低的壓縮變形率，并具備出色的耐熱穩定性，可助力汽車電池穩定、安全、高效運行。此外，埃肯有機硅的電器系統防護系統升級方案，可廣泛應用于新能源汽車的電池布線、充電器插座、電池組中，憑借優異的導電性能、加工適應性能和過載承受能力，不僅能夠確保電流穩定傳輸，攻克高強度高壓挑戰，還可有效防止濕氣、灰塵和化學物質對汽車各電子元件的影響。